標案歷史
B112000302半導體工程系-採購晶粒自動切割機乙台
- 標案名稱
- B112000302半導體工程系-採購晶粒自動切割機乙台
- 招標金額
- 0
- 招標日期
- 2023-09-28
- 決標日期
- 2023-10-11
- 標案案號
- LHU1120912S01
- 分類
- 財物類
- 形式
- 公開招標公告
- 結果
決標
招標公告決標公告
B112000302半導體工程系-採購晶粒自動切割機乙台
- 標案名稱
- B112000302半導體工程系-採購晶粒自動切割機乙台
- 招標金額
- 0
- 招標日期
- 2023-09-13
- 決標日期
- 2023-10-11
- 標案案號
- LHU1120912S01
- 分類
- 財物類
- 形式
- 公開招標公告
- 結果
決標
招標公告決標公告
得標廠商
東洋技術股份有限公司- 機關代號：54871236
- 地址：235新北市中和區中山路2段296號2樓之3
- 電話：(02)82454588
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