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112年度「空轉後送遠距會診平臺(含遠距醫療會診)軟、硬體設備維護、擴充暨功能增修計畫」
標案名稱
112年度「空轉後送遠距會診平臺(含遠距醫療會診)軟、硬體設備維護、擴充暨功能增修計畫」
招標金額
8,400,000
招標日期
2023-02-23
決標日期
2023-04-14
標案案號
M1206246
分類
勞務類
形式
限制性招標(經公開評選或公開徵求)公告
結果
決標
招標公告
決標公告
機關資訊
衛生福利部
得標廠商
合華科技股份有限公司
機關代號:
22458558
地址:
235新北市中和區中正路866號15樓
電話:
(02)22250891
字號:
投標廠商
公司登記 - 合華科技股份有限公司
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