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標案歷史
「行動投保系統建置暨維護」採購案
標案名稱
「行動投保系統建置暨維護」採購案
招標金額
50,200,000
招標日期
2024-05-03
決標日期
2024-06-11
標案案號
113-005-106-CL-1-237
分類
勞務類
形式
限制性招標(經公開評選或公開徵求)公告
結果
決標
招標公告
決標公告
機關資訊
臺銀人壽保險股份有限公司
得標廠商
慧與科技股份有限公司
機關代號:
20946791
地址:
115臺北市南港區經貿二路66號10樓之1
電話:
(02)87229541
字號:
投標廠商
公司登記 - 慧與科技股份有限公司
公司登記 - 台灣易思資訊科技股份有限公司
公司登記 - 昇華科技股份有限公司
公司登記 - 資拓宏宇國際股份有限公司
公司登記 - 博樂資訊服務股份有限公司
相關關鍵字
投保
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科技
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