半導體國際連結創新賦能計畫

標案名稱

半導體國際連結創新賦能計畫

招標金額

128,474,000

招標日期

2026-01-15

決標日期

2026-01-15

標案案號

115111208

分類

勞務類

形式

結果

決標

招標公告決標公告