113年度「半導體異質整合封裝設備產業自主化計畫」(第1次計畫變更)

標案名稱

113年度「半導體異質整合封裝設備產業自主化計畫」(第1次計畫變更)

招標金額

30,000,000

招標日期

2024-05-13

決標日期

2024-05-13

標案案號

113111112-1

分類

勞務類

形式

結果

決標

招標公告決標公告