半導體產業積體電路封裝與測試人才培訓班

標案名稱

半導體產業積體電路封裝與測試人才培訓班

招標金額

1,298,000

招標日期

2018-02-23

決標日期

2018-04-18

標案案號

1070806

分類

勞務類

形式

限制性招標(經公開評選或公開徵求)公告

結果

決標

招標公告決標公告