標案歷史

電子工程系「封裝機等設備」購案

標案名稱
電子工程系「封裝機等設備」購案
招標金額
1,974,000
招標日期
2018-09-19
決標日期
2018-09-28
標案案號
CYAM10718
分類
財物類
形式
公開招標公告
結果
決標

招標公告決標公告


電子工程系「封裝機等設備」購案

標案名稱
電子工程系「封裝機等設備」購案
招標金額
1,974,000
招標日期
2018-08-22
決標日期
2018-09-28
標案案號
CYAM10718
分類
財物類
形式
公開招標公告
結果
決標

招標公告決標公告


得標廠商
丸田有限公司
  • 機關代號:45146395
  • 地址:429臺中市神岡區庄後里中車路45號1樓
  • 電話:(04)25621362
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