標案歷史
半導體超薄薄膜垂直晶面晶體繞射分析儀
- 標案名稱
- 半導體超薄薄膜垂直晶面晶體繞射分析儀
- 招標金額
- 4,800,000
- 招標日期
- 2024-04-10
- 決標日期
- 2024-04-26
- 標案案號
- TIRI-P-113016
- 分類
- 財物類
- 形式
- 公開招標公告
- 結果
決標
招標公告決標公告
半導體超薄薄膜垂直晶面晶體繞射分析儀
- 標案名稱
- 半導體超薄薄膜垂直晶面晶體繞射分析儀
- 招標金額
- 4,800,000
- 招標日期
- 2024-03-04
- 決標日期
- 2024-04-26
- 標案案號
- TIRI-P-113016
- 分類
- 財物類
- 形式
- 公開招標公告
- 結果
決標
招標公告決標公告
得標廠商
向全科技有限公司- 機關代號：25015249
- 地址：300新竹市東區中寮里天府路1段495號14樓
- 電話：(03)5407310
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