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111年度「空轉後送遠距會診平臺軟、硬體設備維護暨功能新增計畫」第1次契約變更
標案名稱
111年度「空轉後送遠距會診平臺軟、硬體設備維護暨功能新增計畫」第1次契約變更
招標金額
1,427,784
招標日期
2022-06-15
決標日期
2022-06-15
標案案號
M1106153-1
分類
勞務類
形式
結果
決標
招標公告
決標公告
機關資訊
衛生福利部
得標廠商
合華科技股份有限公司
機關代號:
22458558
地址:
235新北市中和區中正路866號15樓
電話:
(02)22250891
字號:
投標廠商
公司登記 - 合華科技股份有限公司
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