半導體國際連結創新賦能計畫第1次契約變更

標案名稱

半導體國際連結創新賦能計畫第1次契約變更

招標金額

44,500,000

招標日期

2024-05-07

決標日期

2024-05-07

標案案號

113111223-1

分類

勞務類

形式

結果

決標

招標公告決標公告