標案歷史

半導體國際連結創新賦能計畫

標案名稱
半導體國際連結創新賦能計畫
招標金額
90,000,000
招標日期
2023-12-01
決標日期
2024-01-09
標案案號
113111223
分類
勞務類
形式
限制性招標(經公開評選或公開徵求)更正公告
結果
決標

招標公告決標公告


半導體國際連結創新賦能計畫

標案名稱
半導體國際連結創新賦能計畫
招標金額
90,000,000
招標日期
2023-11-28
決標日期
2024-01-09
標案案號
113111223
分類
勞務類
形式
限制性招標(經公開評選或公開徵求)公告
結果
決標

招標公告決標公告