半導體異質整合封裝設備產業自主化計畫

標案名稱

半導體異質整合封裝設備產業自主化計畫

招標金額

29,450,000

招標日期

2023-12-11

決標日期

2024-01-24

標案案號

113111112

分類

勞務類

形式

限制性招標(經公開評選或公開徵求)公告

結果

決標

招標公告決標公告